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제품정보 > 베어보드 검사ㆍ패키지 검사장치(플라잉 프로브 테스터) > 플라잉 프로브 테스터

플라잉 프로브 테스터

FA1823

견적문의

최첨단 IC 패키지 기판의 미세 패드를 4단자로 확실하게 검사

NEW

제품번호 (발주코드)

FA1823 수평형 양면, 자동 기판 이송 기능 포함

  • 플라잉 프로브 테스터 FA1823은 직경 단 φ19µm의 극미세 패드에 대한 고정밀 프로빙을 실현하며, 이 크기의 패드에서 4단자 저저항 측정(켈빈 측정)을 업계 유일하게 구현합니다.
    개발, 품질 관리, 제조 현장이 안고 있는 과제를 해결하고, IC 패키지 기판 생산 라인에서의 검사 수율과 장기 품질을 대폭 향상시킵니다.

개략 사양​​

arm 수
4 (앞면 ×2, 뒷면×2)
장착 가능 프로브
1172 시리즈, CP1072 시리즈, CP1073 시리즈
검사 스텝 수
Max. 999,999 스텝
검사 항목, 측정 범위
직류 정전류 도통 측정: 400.0 mΩ~1.000 kΩ
직류 정전류 저항 측정: 40.00 µΩ~400.0 kΩ
직류 정전압 저항 측정: 4.000 Ω~40.00 MΩ
절연 저항 측정: 1.000 kΩ~100.0 GΩ
저전압 절연저항 측정: 1.000 MΩ~100.0 GΩ
교류 정전압 정전용량 측정: 100.0 fF~10.00 µF
누설 전류 측정: 1.000 µA~10.00 mA
고전압 저항 측정: 1.000 kΩ~100.0 GΩ
커패시터 절연 측정: 1.000 kΩ~10.00 MΩ
개방 측정: 4.000 Ω~4.000 MΩ
단락 측정: 400.0 mΩ~40.00 kΩ
부품 내장 기판 검사 항목
LSI 접속 검사: 0.000 V~12.00 V
교류 정전압 저항 측정: 10.00 Ω~100.0 kΩ
교류 정전압 정전용량 측정: 10.00 pF~100.0 µF
교류 정전압 인덕턴스 측정: 1.000 µH~1.000 mH
판정범위
−99.9%〜+999.9%, 또는 절대값
이동 최소 분해능
XYZ:0.1 µm
최소 패드 피치
24 µm (CP1073-01 사용 시, 앞면·뒷면 모두)
최소 패드 크기
1 µm(CP1075-09 사용 시, 앞면·뒷면 모두)
측정 속도
Max. 76 points/s (0.15 mm 이동・4 arm 동시 프로빙, 용량 측정시)
검사 가능 기판
두께:0.5〜7.0 mm
외형:50W × 50D〜280W × 260D mm
최대 검사 가능 영역
280W × 260D mm
기판 고정
기판 2변 홀드 방식
사용 Air
1차 측 압력 0.5 MPa~ 0.99 MPa (건조 Air)
최대 소비량 10 L/min. (ANR)
전원
AC200 V, 220 V, 230 V, 240 V 단상 (발주시 지정)
50/60 Hz, 5 kVA
치수 및 질량
1355W × 1200H × 1265D mm (돌기물 제외), 1600 kg

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카탈로그

*카탈로그: Process Analyzer Pro UA1801 Download PDF  [1.03 MB] 한국어
Catalog: FAIL VIEWER UA1782 Download PDF  [2.64 MB] 영어
Catalog: FEB-LINE INSPECTION DATA CREATION SYSTEM UA1781 Download PDF  [2.22 MB] 영어
Catalog: Process Analyzer Pro UA1801 Download PDF  [1.59 MB] 영어

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Process Analyzer Pro

UA1801

  • AI로 잠재 불량을 검출
    잠재 불량의 원인이 될 수 있는 "특이점"을 검출

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FEB-LINE 검사 데이터 작성 시스템

UA1781

  • 데이터 작성 시간 1/2의 신 플랫폼, 베어 보드 검사 전용
    '3 in 1'의 편집 소프트웨어

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FAIL VIEWER

UA1782

  • 실장 기판의 검사 결과와 베어보드의 검사 결과를
    원클릭으로 FAIL 정보를 비주얼화!

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FAQ (자주 하는 질문)

제품 관련 문의 사항 중에서 다른 분들께도 참고가 될만한 정보를 공개하고 있습니다.

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