최속 100 points/sec의 고속검사와 프로빙 정밀도 향상을 양립
10 V로 최대 100 GΩ의 절연 검사
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FAQ
● 최속 100 points/sec의 고속검사와 프로빙 정밀도 향상을 양립
● 측정대상에 데미지를 주지 않는 10 V/100 GΩ의 저전압 절연저항 계측
● 프로브 카드용 기판검사에 최적
제품 소개 영상
FA1815-20은 최첨단 IT 기술에 이용되는 고밀도 기판 검사를 위한 플라잉 프로브 테스터입니다. 최고 속도 100 포인트 초당 검사 속도와 높은 프로브 위치 정밀도, 그리고 10V 전압으로 100GΩ의 높은 절연 저항을 검사할 수 있는 기능을 탑재하였습니다. 프로브 카드를 비롯한 고밀도 기판의 검사 시간 단축과 잠재 불량을 제거한 높은 품질을 실현하며 반도체 산업의 생산성 향상에 공헌합니다.
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개략 사양
장착 가능 프로브
1172 시리즈 , CP1072 시리즈 , CP1073 시리즈
검사항목・측정항목
직류 정전류 도통측정: 400.0 mΩ 〜 1.000 kΩ
직류 정전류 저항측정: 40.00 μΩ 〜 400.0 kΩ
직류 정전압 저항측정: 4.000 Ω 〜 40.00 MΩ
절연저항측정: 1.000 kΩ 〜 100.0 GΩ
저전압 절연저항측정: 1.000 MΩ 〜 100.0 GΩ
교류 정전압 정전용량측정: 100.0 fF 〜 10.00 μF
누설전류측정: 1.000 μA 〜 100.0 mA
고전압저항측정: 1.000 kΩ 〜 100.0 GΩ
캐피시터 절연측정: 1.000 kΩ 〜 250.0 MΩ
오픈 측정: 4.000 Ω 〜 4.000 MΩ
쇼트 측정: 400.0 mΩ 〜 40.00 kΩ
부품내장기판 검사
LSI 연결검사: 0.000 V 〜 12.00 V
교류 정전압 저항측정: 10.00 Ω 〜 100.0 kΩ
교류 정전압 정전용량측정: 10.00 pF 〜 100.0 μF
교류 정전압 인덕턴스 측정: 1.000 μH 〜 1.000 mH
판정범위
-99.9% 〜+999.9%, 또는 절대값
최소 패드 피치
윗면:34 μm(CP1075-09 사용시)
아랫면:44 μm(CP1075-09 사용시)
최소 패드 크기
윗면: 4 μm(CP1075-09 사용시)
아랫면:14 μm(CP1075-09 사용시)
측정 속도
Max. 100 points/s (0.15 mm 이동・4 arm 동시 프로빙 , 용량측정시 )
검사 가능 기판
두께 : 1 〜12 mm, 외형 : 50W × 50D 〜340W × 340D mm
최대 검사 가능 영역
340W × 340D mm
기판 고정
유니버설 기판 고정 지그 또는 정전용량 측정용 흡착 플레이트 (옵션)
사용 air
1 차측 압력 0.5MPa ~ 0.99MPa (건조 air)
최대 소비량 0.3L/min (ANR)
전원
AC200 V, 220 V, 230 V, 240 V 단상 (주문시 지정) 50/60 Hz, 5 kVA
치수 및 질량
1355W × 1190H × 1265D mm (돌기물 제외), 1100 kg±50 kg
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