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제품정보 > 베어보드 검사ㆍ패키지 검사장치(플라잉 프로브 테스터)

플라잉 프로브 테스터 + 가열 시스템(FA1813)

  플라잉 프로브 테스터 + 가열 시스템(FA1813) [1004.93 KB]

요약

PCB를 가열하면서 플라잉 프로브 테스터로 저항값을 계측할 수 있는 시스템


 

기존의 문제
  • 패키지 기판에서는 열 스트레스 시험을 실시 중이며, 특히 자동차나 휴대 전화 등, 열악한 사용 환경의 기판에 대한 요구가 크다.
  • 그러나 냉각한 이후의 검사에서는, 열팽창한 기판이 원래로 돌아오기 때문에, 고온 상태에서는 확인되는 불량을 상온에서는 양품 판정할 우려가 있다.
  • 고온 시험에서는 전용의 지그를 만들 필요가 있기 때문에, 디자인 변경이 있는 개발·시작 단계에서는 비용이 발생한다.


해결 제안
  • 플라잉 프로브 테스터 내에 히터를 탑재
  • 기판을 가열하면서 저항값 측정을 실시
  • 플라잉 프로브 테스터를 사용하여 설계 변경에 대한 대응이 용이


특징
  • 최소 패드 직경 Φ28um의 4단자 측정*1
  • 40μΩ ~ 고정밀 저저항 측정
  • 최신 프로브와의 조합으로 타격 저감
  • 고온 유지하면서 저항값 측정

 

 

※자세한 내용은 상단의 자료를 다운로드하여 확인할 수 있습니다.