전도성 재료의 부피 저항률 측정

대응OS	Windows 10 Pro (32bit, 64bit)、Windows 11 pro (64bit)
CPU	Intel®︎ Core™︎ i7, 2.4GHz, 4 스레드 이상 권장
메모리	8GB 이상 (4GB 이상의 여유 메모리 권장)
디스플레이	1050 × 1050 픽셀 이상, 32768 색상 이상 권장
하드디스크	2GB 이상의 여유 공간 권장
통신 인터페이스	USB2.0 이상 탑재
어플리케이션 런타임 실행 환경	NET Framework 4.6.1 또는 .NET Framework 4.6.1 이상 호환 가능 (.NET Framework는 Microsoft ®︎ 지원 페이지에서 다운로드 및 설치해야 한다.)

10 MΩ/1 μA	1000 kΩ/10 μA	100 kΩ/100 μA	10 kΩ/1 mA	1000 Ω/1 mA	100 Ω/1 mA
10 Ω/1 mA	1000 mΩ/10 mA	100 mΩ/100 mA	10 mΩ/1 A	1000 μΩ/1 A

단침의 재질	재료: 베릴륨 구리, 도금: 금(니켈 바탕)
단침의 직경	약 0.77mm
단침의 끝 모양	둥근모양
단침의 배합	일직선상
인접한 탐침 간 간격	프로브가 비측정물에 닿은 상태에서 5.0mm ± 0.1mm
인접한 탐침간의 절연 저항	온도 23°C, 습도 35%RH의 환경에서 25V를 인가했을 때 10GΩ 이상 (참고값)
탐침의 스프링 하중(1개당)	프로브가 닿은 상태에서 1.25 N±0.25 N
대지 최대 정격 전압	AC 30 V rms 이하, AC 42.4 V 피크 이하, DC 60 V 이하
정격 전류	AC/DC 3 A 연속
사용시 온습도 범위	0°C~40°C, 80% RH 이하(결로 현상 없어야 함)
저장 온습 환경	-10°C~50°C, 80% RH 이하(결로 현상 없어야 함)
사용장소	실내 사용, 오염도 2, 고도 2,000 mm까지
외경 치수	약 1,500mm
질량	약 200g

단침의 재질	재료: 베릴륨 구리, 도금: 금(니켈 바탕)
단침의 직경	약 0.5mm
단침의 끝 모양	둥근모양
단침의 배합	일직선상
인접한 탐침 간 간격	프로브가 비측정물에 닿은 상태에서 1.5mm ± 0.1mm
인접한 탐침간의 절연 저항	온도 23°C, 습도 35%RH의 환경에서 25V를 인가했을 때 10GΩ 이상 (참고값)
탐침의 스프링 하중(1개당)	프로브가 닿은 상태에서 약 0.85 N
대지 최대 정격 전압	AC 30 V rms 이하, AC 42.4 V 피크 이하, DC 60 V 이하
정격 전류	AC/DC 1.5 A 연속
사용시 온습도 범위	0°C~40°C, 80% RH 이하(결로 현상 없어야 함)
저장 온습 환경	-10°C~50°C, 80% RH 이하(결로 현상 없어야 함)
사용장소	실내 사용, 오염도 2, 고도 2,000 mm까지
외경 치수	약 1,500mm
질량	약 150g