●미세 퍼트의 4단자 측정
●최신 프로브의 조합으로 타흔 박멸
●프로세스 분석기를 통한 불량 해석
FA1813 특징
상면 암의 기판 위치 보정에는 기존 대비 2배의 고화소수 카메라와 고배율 렌즈(광학 2배)를 채용하고, 고밀도 패키지 기판의 미세 패드쪽의 정확한 프로빙을 실현했습니다.
새로운 기능인 "접점 체크 포함 프로브 다운"은 최적의 프로브 스트로크를 가능하게 하며 최소한의 타격으로 패드에 대한 손상을 줄입니다.
간략 사양
arm 수
상면 2, 하면 2
장착 가능 프로브
1172 시리즈, CP1072 시리즈, CP1073 시리즈
검사 스텝 수
999,999 스텝
검사항목, 측정범위
직류 정전류 도통 측정: 400.0μΩ〜400.0 kΩ
직류 정전류 저항 측정: 40.00μΩ〜400.0 kΩ
직류 정전압 저항 측정: 4.000 Ω〜40.00 MΩ
절연 저항 측정: 1.000 kΩ〜100.0 GΩ
교류 정전압 정전용량 측정: 100.0 fF 〜10.00μF
누설 전류 측정: 1.000 μA 〜10.00 mA
고전압 저항 측정: 1.000 kΩ 〜100.0 GΩ
커패시터 절연 측정: 1.000 kΩ 〜10.00 MΩ
오픈 측정: 4.000 Ω 〜4.000 MΩ
쇼트 측정: 400.0 mΩ 〜40.00 kΩ
LSI 소비 전류 검사: 100.0 nA 〜100.0 mA
교류 정전압 저항 측정: 10.00 Ω 〜10.00 kΩ
교류 정전압 정전용량 측정: 10.00 pF 〜100.0 μF
교류 정전압 인덕턴스 측정: 1.000 μH 〜1.000 mH
판정범위
-99.9% ~ +999.9%, 또는 절대값
이동 최소 분해능
XY: 0.1 μm / pulse, Z: 1 μm / pulse
최소 패드 피치
상면: 32um(CP1075-09 사용 시)
하면: 44um(CP1075-09 사용 시)
최소 패드 크기
상면: 2um(CP1075-09 사용시)
하면: 14um(CP1075-09 사용시)
측정 속도
Max. 76 points/s (0.15 mm 이동 ・ 4 arm 동시 프로빙, 용량측정시)
검사 가능 기판
두께: 0.5 ~ 2.5 mm, 외형: 50W × 50D ~ 400W × 330D mm
최대 검사 가능 영역
398W × 304D mm
기판 고정
기판 2변 홀드 방식
전원
AC200 V, 220 V, 230 V, 240 V 단상 (발주시 지정) 50/60 Hz, 5 kVA