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제품정보 > 실장기판 검사장치

Burn-in board 검사 시스템(FA1220)

  Burn-in board 검사 시스템(FA1220) [567.95 KB]

요약

■ Burn-in board 검사 시스템

 


 

반도체 검사에 사용하는 Burn-in board를 빠르고 유연하게 검사할 수 있는 시스템을 소개합니다.

 

■ Burn-in tester에 필요한 Burn-in board


반도체 제조공정에는 최종 공정에 Burn-in 검사가 있습니다. 완성된 반도체에 온도와 전압의 부하를 주는 것으로, 초기 불량을 사전에 발견해내는 것을 목적으로 합니다. 여기서 사용되는 것이 Burn-in board라 불리는 반도체를 올린 받침대입니다. 

이 보드에는 반도체에 전기신호를 주기 위해 PC 기판상에 IC테스트 소켓을 격자형태로 실장하고 저항, 코일, 콘덴서 등의 수동부품과 트랜지스터,다이오드 등의 능동부품으로 회로가 구성되어 있습니다. 이 보드를 여러 장Burn-in tester에 탑재해 장치 내에 온도 부하를 주어 검사를 합니다. Burn-in board 자체에 결함이 있으면 정상적으로 검사를 할 수 없기 때문에보드 자체의 검사가 필요합니다.

이곳에서는 Burn-in board의 품질을 확보하기 위한 빠르고 확실한 검사시스템을 소개합니다.

 

■ Burn-in board 검사의 해결 과제


 

현재는 작업자가 하나하나의 IC소켓에 연결 테스트 헤드를 삽입해 검사를 실시합니다. 테스트 헤드는 고정되지 않기 때문에 작업자의 움직임에 따라 접촉상태가 바뀌어버려 여러 차례 검사를 반복하는 등 검사공정에서 수율이떨어지는 경향이 있습니다. 

작업자는 검사 중 가급적 움직이지 말아야 했습니다. IC소켓 １개의 검사시간이 길어질수록 그 영향은 두드러져 작업자의 부담이 되었습니다.이러한 과제를 정리하면 다음과 같습니다.

 

- 수율이 좋지 않고 검사에 많은 시간을 소요 

- 실수나 부주의로 인한 미검사, 불량 놓침

- 작업자 간의 개인차로 인한 검사결과의 편차

- 장시간 작업에 의한 작업자의 부담

 


■ 고속 검사와 뛰어난 조작성 

 

인서킷 테스터 FA1220은 회로 전환기(스캐너)와 계측기가 콤팩트한 본체에 모두 내장되어 있고 컴퓨터 소프트웨어에서 작성한 검사 시퀀스에 따라 동작합니다. 탑재된 I/O보드(옵션)로 외부 구동 장치와 연동시키는 것도 가능하여 자동화기기 탑재에도 대응합니다. 

 

- 풋스위치 조작으로 검사 시작/정지/블록 이동이 간단

- 최대 1,024핀까지 측정 가능

- 검사결과 맵 표시（최대 32ｘ32）로 미검사, 불량부분을 식별 가능

- 자가진단기능에 의해 문제가 발생한 경우, 그 후 검사를 금지하는보호기능을 탑재

- 검사 중에 FAIL이 발생했을 시, 이후의 검사를 금지하는 기능을 탑재

- 현재 사용 중인 IC소켓 연결 테스트 헤드를 활용 가능(커넥터 가공 필요)

 

IoT나 AI 등 새로운 IT기술에 반도체가 점점 더 활용되고 있습니다.

향후 생산현장에서는 품질 향상과 검사 택트시간 단축이 과제가 될 것이며, 인서킷 테스터 FA1220은 그러한 과제를 해결하는데 도움을 줄 것입니다.

 

 


■ 장치 탑재를 실현하는 기능과 컨셉 


인서킷 테스터 FA1220은 콤팩트한 크기면서 최대 1024핀까지 스캐너를 증설할 수 있습니다.

또한 I/O보드에 의해 외부에서 검사 시작 등의 제어가 가능하며, 판정결과를 출력할 수 있습니다.

사용자의 장치에 탑재해 사용할 수 있는 기능과 사양을 갖추고 있습니다.

 

자세한 내용은 상단의 PDF파일을 참조하십시오.