플라잉 프로브 테스터

플라잉 프로브 테스터

FA1283

고기능 기판의 전기검사는 이 1대로 종결.
Max. 100 point/sec.의 고속 검사

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● 종합 프로빙 정밀도 □ 15μm의 고정밀 컨택트 (FA1971-01 사용시)
● Max.100points / sec의 고속 검사
● 신형 프로브 CP1702-01과 최적 소프트 랜딩 제어를 탑재하여 미세 패턴 검사속도 설정이 보다 고속화
● 5aF 고분해능 정전 용량 측정으로 단독 패턴의 결손 등 미세한 변화를 검출 가능 (정전 용량 측정용 흡착 스테이지 E4001을 옵션 설정)
● 일반 베어 보드부터 플렉시블 기판, BGA, CSP, MCM 등 미세, 고밀도 기판까지 검사 가능
● 정전 용량 측정 이외에, 저항, 인덕턴스, 다이오드 및 전압 측정까지 표준 서포트. 또한 MLCC 계측 기능 등 부품 내장 기판용 측정 기능도 충실
● 풍부한 측정 기능과 옵션 유닛의 조합이 미검사 기판의 현장 체류 시간을 줄여드립니다.

제품번호 (발주 코드)

FA1283-01 반송 없음
FA1283-11 반송 있음

고기능 베어 보드의 전기 검사는 이 1대로 종결

차세대를 노리는 최신 베어 보드 검사 기능을 집약한 1대.
정밀도, 속도, 타흔, 계측 모든 스펙을 추구한 플래그쉽 플라잉 프로브 테스터


1μm의 추구

종합 프로빙 정밀도 □ 15μm (FA1971-01 실장시)
φ10μm 컨택트를 목표로 하는 고정밀 플라잉 프로브 테스터


1 초의 낭비마저 제거

첫 번째 검사를 스무스하게 시작하여, 공수를 들이지 않고 검사를 종료하는 것은 매우 중요합니다. 현장 환경에 맞춘 최적의 조합으로 검사 공수의 삭감을 실현합니다.

● 텐션 장치 탑재 클램프
● 기판의 휨이나 ‘구불거림’을 측정하고 안정된 컨택트를 실현하는 레이저 기판 두께 조정 유닛
● 클램프할 수 없는 기판을 검사하기 위한 정전 용량 측정용 흡착 스테이지 (옵션)
● 오프라인 모델과 자동 반송 모델 선택 가능
● 복잡한 설계도 정확하게 데이터를 공급하는 FEB-LINE 검사 데이터 작성 시스템 UA1781


극한의 측정

간단한 도통 절연 검사부터 LSI 검사용 고기능 측정까지 1 대에 집약
90 만 종류의 검사를 하나의 검사 데이터로 취합할 수 있는 플렉시블 데이터 구조를 통해, 도통 · 절연의 판정 기준 변경만이 아니라 4 단자 계측, 부품 계측 등, 하나의 검사 데이터가 모든 검사를 포함하는 것이 가능합니다.


고속 O / S 검사에는 정전 용량 플레이트를 구비

"전기 검사 없이는 출하도 없다“
기판 형상에 영향을 받지 않는 정전 용량 방식 O / S 검사를 위한 진공 흡착 스테이지 E4001
고속 검사 기판 외형이나 기판 두께에 좌우되지 않는 안정된 검사가 가능합니다. 검사 순서(암 이동 거리)의 최적화를 통해 저항 검사보다 단시간에 검사가 종료됩니다.


절연 검사의 품질 향상

마이크로 쇼트의 소손 및 검사중의 ARC 등, 검사기의 절연 검사 능력은 제품의 품질로 직결됩니다.

절연 검사는 100GΩ / 10msec의 초고속 절연 검사를 탑재.
또한 마이크로 쇼트 검출을 비롯해 ARC 검출, 양극성 검사, 임펄스 검사 등 높은 절연 품질을 보장하는 다양한 기능을 탑재하고 있습니다.


도통 검사, 저항 측정의 극한

4 단자 저저항 측정, 200 mA 도통 검사, 용량 측정 O / S 검사 등, 다양한 모드에서 선택 가능합니다. 오픈 비아 등에 의한 배선 저항의 상승을 검출하려면 4 단자 측정을, 최대 200 mA의 대전류 도통 검사는 실제 작동과 가까운 환경에서의 보증 하에 사용하실 수 있습니다.
저항 측정은 0.1V의 저전압 측정부터 ITO 등의 저항율 높은 소재용 고전압 저항 측정 등, “측정의 HIOKI”이기에 가능한 측정 모드를 다수 탑재하였습니다.


LCR 측정과 차별화된 "내장 부품 측정"

실장 기판 검사로 축적된 부품 계측 노하우가 투입된 차세대 베어 보드 검사 장치입니다.
MLCC 측정 등 기본적인 부품 측정 외에도 복합 회로를 측정하는 가딩 기능, 위상 분리 계측 등 인서킷 테스터를 뛰어 넘는 측정 기능을 탑재하였습니다.
또한 LSI의 신뢰성 검사를 위해 “소비 전류 검사”, “누설 전류 검사”등 전용 모드를 실장.
LCR 미터와는 다른 부품 내장 기판의 검사를 위한 최신 기능을 탑재하고 있습니다.


거버 편집은 FEB-LINE UA1781

데이터 작성 시스템 UA1781은 HIOKI 원래 거버 편집 소프트웨어입니다.
플라잉 데이터 작성에 필요한 검사 노하우와, 기존의 편집 소프트웨어로는 번거로웠던 캐비티 데이터 및 겹침 데이터의 네트워크 연결 처리 등 독자적인 기능을 탑재 한 FLY-LINE의 후속 프로그램입니다.


간략한 사양

암 수 2
종합 프로빙 정밀도 □ 20 μm / □ 15 μm (FA1971-01 사용시)
검사 스텝 수 최대 900,000 스텝
측정 범위 저항 측정 : 40.00μΩ~100.0 MΩ 용량 측정 : 10.00 f F~40.00mF 인덕턴스 측정 : 10.00μH~100.0 mH 다이오드 VZ 측정 : 0.000V~25.00V 절연 측정 : 200.0 Ω~100.0 GΩ 콘덴서 절연 측정 : 200.0 Ω~10.00 mΩ 고전압 저항 측정 : 200.0 Ω ~ 25.00 GΩ 고전압 쇼트 측정 : 400.0 mΩ ~ 400.0 kΩ 누설 전류 측정 : 100.0 nA ~ 10.00 mA 제너 다이오드 VZ 측정 : 0.000 V ~ 25.00 V 디지털 트랜지스터 측정 : 0.000 V ~ 25.00 V 포토 커플러 측정 : 0.000 V ~ 25.00 V 도통 검사 : 400 mΩ ~ 1.000 kΩ 오픈 측정 : 4.000 Ω ~ 4.000 MΩ 짧은 측정 : 400.0 mΩ ~ 40.00 kΩ 직류 전압 측정 : 40.00 mV~25.00V
측정 시간 Max.100 points / s (0.1 mm 이동, 2암 동시 프로빙, 용량 측정시)
프로브 워크 영역 400W × 324D mm
고정 가능 기판 사이즈 두께 : 0.1~2.5 mm 외형 : 50W × 50D~400W × 330D mm
기판 고정 기판 2 변 척 방식 (텐션 장치 포함)
전원 AC200 V ± 10 % (단상) 60 Hz, 5 kVA
치수 · 질량 1360W × 1200H × 1280D mm 1100 kg

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